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CMF5G材料大比拼时代已来杜邦住友金发等20+企业已蓄势待发!

发布时间:2020-11-21 13:05 作者:优德88

  5G时代已来,势必将带动整个材料行业的发展,在不同产品应用领域,对材料的各方面性能要求更高

  5G时代已来,势必将带动整个材料行业的发展,在不同产品应用领域,对材料的各方面性能要求更高,通讯产品、基站、物联网等的发展都将发生巨大的变革。国际材料巨头们已纷纷布局5G材料,主要包括手机、天线等领域,我们来看一下具有代表性的23家材料企业精英的发展现状。

  一类是以结构件为主的非信号屏蔽性保护材料,比如产品的壳体材料(手机塑胶外壳、天线罩等),取代金属,不会太多影响5G信号传输;

  另一类是以功能性为主的材料,比如低介电常数(数值越大,对信号的影响越大),阻燃,散热等,一般用于天线、基站、物联网等领域。

  橡塑材料是CMF设计中重要的组成部分,目前CMF设计军团成立了CMF之橡塑高分子材料交流群,旨在汇聚橡塑及相关行业企业人士,专注于橡塑材料及对应工艺,交流探讨。有想进群的朋友加群主微信。备注“橡塑”,入群必须实名制,群内严禁广告!

  杜邦作为国际材料巨头,从5G整体解决方案下手,目前已开发一系列材料,比如天线、高速连接器等,主要包括PBT、高温尼龙等。

  图 手机天线隔断条,PBT材质,Craslin材料有极低的DK、DF值,可以让讯号传输品质更加稳定

  宝理目前正在开发5G通讯材料,为5G项目开发低介电LCP,比一般的LCP材料具有更低的介电常数(FD/TD≤3.3/2.9@10GHz),相比于高温尼龙,具备极低的吸水性及更好的介电稳定性。

  宝理开发的低介电LCP材料可广泛应用于手机(高速连接器、镜头模组及FPC等)、基站、服务器、物联网、汽车智能、热管理系统等领域。

  为迎接5G时代到来,沃特现有5G材料解决方案,包括纳米高频材料、电磁屏蔽材料、高导热散热材料等,产品线主要覆盖通信、IT、手机、汽车、家电等领域。其中纳米高频材料包括LCP、PPO/PPE、PP等,相关产品包括天线传输线、塑胶天线振子、精密电子连接器等,我们来看一下他们的介电常数及损耗。

  EMI电磁屏蔽材料包括EMI ABS系列、PA系列、MPPE系列、PPS系列,密度远低于传统金属材料密度,极大缩减重量及成本。

  住友化学正逐步扩大LCP的用途开发,正积极开拓薄膜用途LCP在5G领域的市场。主要用于手机等通讯产品、基地台相关的多层软性印刷电路板(FPC)、硬性基板等领域。

  世洋树脂株式会社研发的LCP材料应用于通讯器材等领域,可针对汽车、通讯、5G基础设施等领域,定制不同介电常数的LCP材料,符合5G天线应用的LDS/MID规格,性能优越。

  帝斯曼在5G材料方面主要提供手机及5G基站相关材料。手机方面包括天线T的LDS系列以及聚酯材料)、中框(NMT材料)、天线G基站方面主要包括天线振子、反射板等材料。

  中广核俊尔新材料有限公司目前在5G材料方面的布局有低介电常数PPS、电磁屏蔽材料、5G线缆材料等。

  氟聚合物由于介电常数低,在5G时代将大有可为,其中热塑性材料聚四氟乙烯(PTFE)性能优越,兼具耐高温及优良电气性能,非常适合于高频毫米波多层板的应用。代表企业有科慕化学、大金氟化工、索尔维、三爱富、旭硝子等。由于篇幅有限,这里不一一介绍了

  科慕化学在氟聚合物方面全球领先,所生产的高性能氟聚合物Teflon™ 是5G热门材料之一,主要用在5G线缆、天线等相关产品。

  同益股份目前开发出适用5G基站及相关产品的材料解决方案,包括5G基站天线罩、基站配件、防雷盒等。材料有PP(加玻纤)、PC/ABS、PC等。

  东材科技(聚苯醚、活性酯固化剂等)、飞荣达(石墨烯膜、储能材料等)、瓦克化学(散热导热材料等)、重庆国际复合材料股份有限公司(低介电常数玻璃纤维)、杰事杰(PPO、PPS等)、银禧科技(PI、PPO等)、莱尔德科技(电磁屏蔽材料)、威格斯(低介电PEEK)、优巨新材料(LCP、PPA等)、尤尼吉可(高性能聚酰胺)、上海诚瀚(PC)、苏州纳磐新材料(低介电PPS)等

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